公司簡(jian)介
西(xi)晶(jing)微電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)(gong)(gong)司(si)（以(yi)下簡稱“西(xi)晶(jing)微電子(zi)”）成立于(yu)2019年9月(yue)，總部坐落(luo)于(yu)安(an)徽(hui)蕪湖(hu)高新區科(ke)技(ji)產業(ye)(ye)(ye)園。公(gong)(gong)(gong)司(si)屬(shu)于(yu)寬(kuan)(kuan)禁(jin)帶(dai)功(gong)(gong)率芯片IDM半導(dao)體廠(chang)商，主要從事寬(kuan)(kuan)禁(jin)帶(dai)半導(dao)體分(fen)立器(qi)件和半導(dao)體集(ji)成電路研發設計(ji)、制(zhi)造、銷(xiao)售及技(ji)術咨(zi)詢(xun)服務(wu)等。公(gong)(gong)(gong)司(si)具(ju)備先(xian)進(jin)的(de)(de)技(ji)術創新能(neng)力、良好(hao)的(de)(de)市場信(xin)譽和業(ye)(ye)(ye)務(wu)網絡，公(gong)(gong)(gong)司(si)于(yu)2019年成功(gong)(gong)入選蕪湖(hu)市高層次(ci)科(ke)技(ji)人(ren)(ren)才團(tuan)隊(dui)，2021年聯合西(xi)電蕪湖(hu)研究院成功(gong)(gong)獲批安(an)徽(hui)省第三代半導(dao)體產業(ye)(ye)(ye)創新中(zhong)心。作(zuo)為(wei)一家以(yi)SiC功(gong)(gong)率器(qi)件制(zhi)造、設計(ji)和銷(xiao)售為(wei)主的(de)(de)科(ke)技(ji)公(gong)(gong)(gong)司(si)，公(gong)(gong)(gong)司(si)的(de)(de)研發人(ren)(ren)員(yuan)占(zhan)比超過了 70%，博(bo)士研究生(sheng)以(yi)上學歷占(zhan)比超過60%，核心團(tuan)隊(dui)畢業(ye)(ye)(ye)于(yu)清華大(da)學、西(xi)交大(da)、西(xi)安(an)電子(zi)科(ke)技(ji)大(da)學等知名院校(xiao)，成員(yuan)具(ju)有(you)雄厚的(de)(de) SiC 器(qi)件芯片工藝開發、結構設計(ji)、測(ce)試分(fen)析及應用開發的(de)(de)能(neng)力。
目(mu)前我司已有(you)650V-3300V全電(dian)流SiC肖特基二極管及(ji)SiC MOSFET成熟產品，并已通(tong)過相關可靠性測試，性能(neng)達到先進(jin)水平，基于多年技術積累，公司同時可為客戶提供(gong)不同電(dian)壓、電(dian)流等(deng)級的定(ding)制產品。
未來(lai)(lai)我們(men)將立足前沿技術，不斷貼(tie)近客戶需求，不片面追求規模(mo)，致力(li)于成(cheng)為(wei)SiC領域的(de)專(zhuan)精特新，致力(li)于為(wei)客戶帶(dai)來(lai)(lai)技術上的(de)持(chi)續提升，致力(li)于打造(zao)成(cheng)為(wei)先進SiC半(ban)導體芯(xin)片產品、服(fu)務和解決方案提供商(shang)。
